失效分析簡介
失效分析是一門發展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業普及，它一般根據失效模式和現象，通過分析和驗證，模擬重現失效的現象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。在提高產品質量，技術開發、改進，產品修復及仲裁失效事故等方面具有很強的實際意義。
失效分析流程
圖1 失效分析流程
各種材料失效分析檢測方法
1 PCB/PCBA失效分析
PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。
圖2 PCB/PCBA
失效模式
爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。
常用手段
無損檢測：
外觀檢查，X射線透視檢測，三維CT檢測，C-SAM檢測，紅外熱成像
表面元素分析：
掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS）
顯微紅外分析（FTIR）
俄歇電子能譜分析（AES）
X射線光電子能譜分析（XPS）
二次離子質譜分析（TOF-SIMS）
熱分析：
差示掃描量熱法（DSC）
熱機械分析（TMA）
熱重分析（TGA）
動態熱機械分析（DMA）
導熱系數（穩態熱流法、激光散射法）
電性能測試：
擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移
破壞性能測試：
染色及滲透檢測
2 電子元器件失效分析
電子元器件技術的快速發展和可靠性的提高奠定了現代電子裝備的基