温度变化试验主要用来确定元器件、设备或其他产品耐受环境温度快速变化的能力。

实现这一目的所需的各温度下的暴露持续时间取决于试验样品的特性。

一、温度变化试验的关键参数

高温温度点;低温温度点;高低温温度点各暴露持续时间;转换时间或变化速率;试验循环数。

二、温度变化试验常见的两种表现形式（两种检测项目）

温度变化试验常用的两种形式包含：规定转换时间的快速温度变化试验（温度冲击试验）、规定温度变化速率的温度变化试验（温度循环试验）。

三、那么温度循环试验与温度冲击试验有何不同呢

1、试验项目的定义和目的不同

a、温度循环试验

温度循环测试就像是在模拟产品在实际使用过程中所经历的日常温度变化场景。比如，电子产品在一年四季的使用中，会随着外界环境温度的起伏而经历不同的温度状况。该测试的目的是通过模拟这种长期的温度波动，来全面评估产品在长时间温度变化下的性能表现和稳定性。它就像是一场 “耐力考验”，考察产品能否在长期的温度 “折腾” 中始终保持良好的状态。

b、温度冲击试验

温度冲击与温度循环不同，温度冲击测试更侧重于模拟产品在极短时间内遭遇极端温度突变的情况。例如，航空航天设备在穿越大气层时，可能会瞬间经历从极低温度到极高温度的剧烈变化。此测试的主要作用是快速评估产品在这种突发温度变化下的适应能力和表现，仿佛是一场 “突击考试”，检验产品能否承受住瞬间的极端温度 “冲击”。

2、测试对象和应用场景不同

a、温度循环试验

测试对象：一般对电路板、部件、整机、设备或系统进行应力筛选试验，通常只需在要求筛选的几台或 1 台受试整机或系统上进行测试。

应用场景：其主要用于考核电子设备在温度循环变化环境中的适应性能力，评估设备是否能够在这种环境下正常工作。适用于汽车、电子设备、家电等需要进行长期耐久性测试的产品，通过模拟产品在长期使用中的温度变化，检验产品的整体性能和耐久性。

b、温度冲击试验

测试对象：该试验主要针对电子元器件、电路板、零部件等进行测试，尤其适用于集成电路器件等元件的筛选，且通常需要测试较多数量的样品。

应用场景：它能够有效评估材料或组件在快速温度变化条件下的可靠性、耐热性、抗热膨胀性以及耐久性。在电子设备、航空航天、汽车零部件等领域应用广泛，这些领域的产品常常需要承受瞬时的温度变化，通过温度冲击试验可以提前筛选出性能不佳的元件，确保产品在实际使用中的可靠性。

3、测试要求不同

a、温度循环试验

高温温度值、低温温度值、温度变化速率（如5℃/min）、高低温温度点保持时间、循环次数组成。高低温温度极限值较为宽松，循环次数多为10次循环。

b、温度冲击试验

高温温度值、低温温度值、温度转换时间（如温度转换时间≤3min）、循环次数组成。高低温温度极限值较为严苛，循环次数多为几次至几十次循环不等。

4、适用的产品阶段不同

温度冲击试验通常适用于研发初期阶段；

温度循环试验通常适用于产品量产阶段。

5、受试样机的工作状态不同

温度循环试验：温度循环试验期间要求在不同的循环时间点需要对受试样机进行上电检测功能和性能的完好性。

温度冲击试验：温度冲击试验期间一般不要求对受试样机进行上电检测，试验后通电检测或通过专业辅助仪器测试样机的其他性能指标。

6、受试样品的数量不同

温度冲击试验：一般针对集成电路器件、电路板等进行，测试的数量一般较多。

温度循环试验：一般的环境应力筛选只在要求筛选的几台或1台受试整机或系统上进行测试。

7、测试设备不同

温度循环试验：对于不要求温度变化速率或温度变化速率要求比较低（如1℃/min）的温度循环试验，其实就是常规的高低温循环试验,使用普通的高低温试验箱即可进行测试。对于要求高温度变化速率（15℃/min）的温度循环试验，需要使用专用的快速温变箱进行测试，普通温度箱是不能满足要求的，对于要求更高温度变化速率的，就需要使用高加速寿命HALT试验箱。

温度冲击试验：一箱法的温度冲击试验箱，试验箱只有一个区域，低温温度点时，高温风门关闭，只送冷风，高温温度点时，低温风门关闭，高温风门打开送热风。两箱法温度冲击箱，一个低温区，一个高温区，通过提篮将受试样品在低温区和高温区之间转换。

8、检测标准不同

a、温度循环试验

GJB 1032-1990《电子产品环境应力筛选方法 》；

GB/T 2423.22-2012《电工电子产品 环境试验 第2部分: 试验方法 试验N: 温度变化》规定温度变化速率。

b、温度冲击试验

GJB 150.5A-2009《装备实验室环境试验方法 第5部分：温度冲击试验》；

GB/T 2423.22-2012《电工电子产品 环境试验 第2部分: 试验方法 试验N: 温度变化》规定温度转换时间。

温度循环试验和温度冲击试验虽然有太多的不同点，但它们都属于气候类环境试验中都非常重要的检测项目类型，在产品研发过程的不同阶段，都对提高产品的可靠性具备非常重要的作用。

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