IPC-TM-650关于PCB以及相关材料的试验项目有哪些？
IPC-TM-650关于PCB以及相关材料的试验项目举例如下表: 序号 项目名称 试验方法 标准号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21金相切片 微观部位，手动方法 IPC-TM-650 2.1.1 重量法测铜箔厚度 样品中取不同位置（中心、左右边缘）测量，通过测其质量而进行厚度的换算。 IPC-TM-650 2.2.12 垂直燃烧试验(建议客户自行制样) 130±5mm长、13±0.5mm宽，分为两组，5试样为一组，（1）23±2℃，50±5%RH至少处理48小时（2）70±1℃，168h UL 94-2013
GB4943.1,
GB/T 5169.16130±5mm长、13±0.5mm宽，5试样，24±2℃,24h GB 8898 离子清洁度 样品表面积：大于650cm2 IPC-TM-650 2.3.25 离子分析，离子色谱法 样品要求：印制板或组件；
尺寸大小不超过30cm*30cmIPC-TM-650 2.3.28 剥离强度 50.8×50.8mm，每种条件至少2个样品，一个样品的两面进行横向测试，另一个样品的两面进行纵向测试 接收态 IPC-TM-650 2.4.8 热应力后（表面涂覆硅油脂后，在288±5.5℃的锡面上保持10＋1/－0sec） 浸过制程药水后（有机溶剂浸泡75±5sec，23±2℃后，125±5℃下干燥15±5min，各溶液处理） 抗拉强度和延伸率，实验室电镀法 厚度为0.05～0.1mm；尺寸为13mm×150mm的长条状或哑铃状。测试10个样（5个纵向的，5个横向）。样品前处理：125℃，6小时。 IPC-TM-650 2.18.1 非支撑元件孔连接盘粘合强度、粘结强度，表面组装焊盘垂直拉脱试验 每个试样不少于3个孔或焊盘。 IPC-TM-650 2.4.21/2.4.21.1 Z轴膨胀系数(Z-CTE) 样品厚度不小于0.51mm,105℃,烘2小时后测试。 IPC-TM-650 2.4.24 分层时间（T260或T288） 105℃，烘2小时后测试 IPC-TM-650 2.4.24.1 玻璃化转变温度(Tg)和固化因素(△Tg) 样品质量15-25mg,105℃,烘2小时后测试,其中△Tg测试要求在DSC设备中保温15-20分钟后再作一次测试。 IPC-TM-650 2.4.25 热分解温度(Td) 样品质量10-30mg, 110℃,烘24小时后测试。 IPC-TM-650 2.4.24.6 孔隙率(硝酸蒸汽法) 一般指对金属上的Ni/Au镀层的致密性检查。 IPC-TM-650 2.3.24.2 热油 样品测试前应作135℃,1小时烘烤 ,260℃,20秒,试验后作外观及切片检查。 IPC-TM-650 2.4.6 印制线路材料的介质耐电压 耐电压测试仪测量 IPC-TM-650 2.5.7 耐湿性及绝缘电阻（印制板）或互连电阻测试 1） 试样：标准图形或成品。
2） 试样前处理：外观检测有无可见缺陷；清洗，烘烤（50℃烘烤至少3小时），接线等。
3）环境条件
Class 1：35±5℃，85～93%RH；4天（96小时）；备注产品等级
Class 2：50±5℃，85～93%RH，7天（168小时）；
Class 3：25±2℃～65±2℃，85～93%RH，20个循环（160小时）。IPC-TM-650 2.6.3 刚性印制板温度冲击 选取适当位置或由客户指定具体位置测试初始互连电阻。按表中条件进行温度冲击试验（具体条件由委托单位选取）。第一个循环的高温时和最后一个循环的高温时均进行互连电阻测试。温度冲击后，至少完成3个通孔的金相切片测试。评估依据供需双方要求或相关规定。 IPC-TM-650 2.6.7.2 热应力试验（镀覆孔） 1） 试样要求：成品板或测试板；
2） 样品前处理： 121℃～149℃烘烤至少６小时。
3） 漂焊条件（可选，漂焊时间：10S）：
Test A（默认）288±5℃；
Test B 260±5℃；
Test C 232±5℃
评价：清洗后进行微切片分析。
（备注：一般取最小及最小的镀覆孔进行评价，建议3个切片/样，客户要求除外。）IPC-TM-650 2.6.8 热应力试验（层压材料） 1）试样要求（客户要求除外）：
尺寸：50.8mm×50.8mm±0.75mm；数量：3pcs；铜箔全部蚀刻掉；
2)前处理：121℃～149℃烘烤4～6小时。
3) 热应力（参考IPC-TM-650 2.6.8）;
4）微切片评价IPC-TM-650 2.4.13.1 吸湿性(吸水率) 3块50×50mm的试样,105～110℃,1小时烘烤后作24小时常温泡水。 IPC-TM-650 2.6.2 导电阳极丝（CAF）测试 专用的CAF测试板；
预处理：
1）清洗测试板；
2）接线；
3）清洗接线处；
4）105℃，6小时烘烤；
5）23±2℃，50±5%RH放置24小时；
6）初始绝缘电阻测量；
7）T.H (65 ± 2 ℃或 85 ± 2 ℃ 87 +3/-2%RH)96小时测量绝缘电阻；
8）T.H.B（65 ± 2 ℃或 85 ± 2 ℃ 87 +3/-2%RH,Bias 100V DC）至少500小时（或1000小时以上或直至失效）IPC-TM-650 2.6.25 电迁移（阻焊膜） 1、 测试版或未处理过裸铜板(至少三块)；
2、 40±2℃，93±2%RH，65±2℃，88.5±3.5RH%，85±2℃，88.5±3.5RH%；
(1) 10VDC；
(2) 样品测试前应清洗，清洗后电阻在35℃，85%RH测试应≥4×1010Ω；
(3) 测试电压45～100VDC；
(4) 试验时间500h；
试验后观察是否有电气化学迁移迹象、变色或腐蚀。并进行绝缘电阻测量。IPC-TM-650 2.6.14.1