HAST（Highly Accelerated Stress Test，高加速应力测试）与PCT（Pressure Cooker Test，压力锅测试）是两种常见的可靠性测试方法，主要用于评估电子产品在高温、高湿环境下的性能和寿命。以下是它们的核心区别：
1. 测试原理与宗旨
HAST
原理：通过同时施加高温、高湿、高压环境，加速产品内部的物理和化学反应（如湿气渗透、材料分解、腐蚀等），快速暴露潜在缺陷。
宗旨：模拟电子产品在极端环境下的长期使用，验证其耐久性、耐热性和可靠性。
典型失效模式：材料分层、开裂、短路、爆米花效应（封装破裂）、离子迁移等。
PCT
原理：在高压、饱和湿度（100%RH）和恒温条件下，模拟严苛的湿热环境，重点评估产品的密封性和防潮能力。
宗旨：验证产品在长期高湿环境下的密封性、耐腐蚀性和材料稳定性。
典型失效模式：湿气渗透导致分层、气泡、白点、封装失效等。
2. 测试条件对比
| 参数 | HAST | PCT |
|---|---|---|
| 温度 | 105℃~150℃（常见130℃） | 100℃~130℃（常见121℃） |
| 湿度 | 75%~100% RH（非饱和或接近饱和） | 100% RH（完全饱和） |
| 压力 | 0.2~3.5 kg/cm2（高于大气压） | 1.2~2 kg/cm2（接近饱和蒸汽压） |
| 测试时间 | 96小时~1000小时（常见96小时） | 数十小时~200小时（常见100小时） |
3. 失效原因与关注点
HAST
铝线腐蚀、芯片分层、PCB分层。
封装材料吸水导致的爆米花效应。
外引脚短路、离子迁移。
核心关注：湿气渗透导致的材料分解、腐蚀、绝缘劣化、焊点失效等。
典型问题：
PCT
封装气密性不足导致的分层、气泡。
表面氧化、白点（材料吸湿后结晶析出）。
核心关注：密封性不足导致的湿气侵入、材料老化、表面腐蚀等。
典型问题：
4. 设备构造与特性
HAST试验箱
高压环境下需特殊连接器设计（如耐压电气接口）。
支持非饱和湿度测试，可模拟复杂环境（如双85/双95）。
成本较高，技术复杂度高。
设计：圆筒形密封箱体，支持动态温湿度循环测试。
特点：
PCT试验箱
操作简单，成本较低。
主要用于恒定湿热环境测试，适合评估长期密封性能。
可用于消毒等多功能场景。
设计：不锈钢圆形内胆，内置水加热器生成100%饱和蒸汽。
特点：
5. 应用场景与行业标准
HAST
电子元器件（IC、芯片、PCB）、汽车电子、航空航天、光伏组件。
需快速暴露复杂失效模式的产品（如非密封封装器件）。
适用领域：
参考标准：JEDEC JESD22-A110、IEC 60068-2-66、ASTM F1251。
PCT
半导体封装、印刷电路板（PCB/FPC）、塑料密封部件。
需长期耐湿热性能验证的产品（如海洋设备、防水电子产品）。
适用领域：
参考标准：IEC 60068-2-66、MIL-STD-810G、GB/T 2424.40。
6. 核心区别总结
| 维度 | HAST | PCT |
|---|---|---|
| 环境条件 | 高温、高湿、高压（非饱和湿度） | 高压、饱和湿度（100%RH） |
| 测试目标 | 快速暴露复杂失效模式（材料、焊点、封装） | 验证密封性、长期耐湿热性能 |
| 加速因子 | 更高（温度和压力组合） | 中等（饱和湿度主导） |
| 测试周期 | 较短（96小时即可完成关键测试） | 相对较长（100小时以上） |
| 适用产品 | 非密封或复杂工况下的电子产品 | 密封性要求高的产品 |
7. 选型建议
选择HAST：
若需快速评估产品在极端环境下的综合可靠性（如汽车电子、航空航天器件）。
产品涉及非密封封装或需模拟动态温湿度循环（如双85测试）。
选择PCT：
若需验证产品的长期密封性（如IC封装、防水设备）。
产品需在饱和湿度环境下长期稳定运行（如热带地区户外设备）。
8. 实际案例
HAST应用：
某汽车电子厂商通过HAST-1000设备模拟双95（85℃/85%RH）循环测试车规级PCB板，提前暴露焊点开裂问题。
PCT应用：
某半导体企业使用PCT测试IC封装抗湿气渗透能力，在132℃/2.0kg/cm2条件下验证封装气密性，测试周期缩短至传统方法的1/5。
结语
HAST和PCT虽然同属高压加速老化测试，但HAST侧重快速暴露复杂失效模式，而PCT专注验证密封性。企业需根据产品特性（如封装类型、环境需求）和测试目标精准选型，以确保测试结果的有效性和成本效益。