一、基板材料：电子设备的物理支撑与绝缘屏障
基板是电路板的物理骨架与电气绝缘基础，其材料选择需兼顾机械强度、热稳定性与电气性能。当前主流基板材料可分为四大类：
环氧玻璃纤维板（FR4）
以环氧树脂为粘合剂、电子级玻璃纤维布为增强材料，具有高Tg（玻璃化转变温度）与低吸水率特性，广泛应用于双面及多层PCB。其耐热性与电气绝缘性可满足高频高速信号传输需求，成本较复合基板高30%-50%。铝基板
采用"铜箔-绝缘层-铝基"三层结构，热导率达1.0-2.2W/(m·K)，较FR4提升10倍以上。在LED照明领域，其单面设计可实现200W/cm2的高功率密度散热，但受限于结构，仅适用于单面电路布局。复合基板（CEM-1/CEM-3）
以木浆纤维纸或玻璃纤维纸为芯材，表层覆以玻璃纤维布，成本较FR4降低40%-60%。适用于家电控制板等低速电路，但工作温度上限仅105℃，较FR4的130℃存在差距。柔性基板（FPC）
以聚酰亚胺（PI）或聚酯薄膜为基材，厚度可薄至0.025mm，弯曲半径达0.5mm。在可穿戴设备中，其耐弯折次数超过10万次，但价格较FR4高3-5倍，且热导率不足00.5W/(m·K)。
二、导电层：电流传输的精密网络
导电层由铜箔构成，其厚度、表面处理工艺直接影响信号完整性。典型参数包括：
铜箔厚度：常规18μm、35μm，高频应用中采用70μm厚铜以降低趋肤效应损耗。
表面处理：化学镍金（ENIG）工艺可形成2-5μm镍层与0.03-0.1μm金层，确保焊点可靠性；有机保焊剂（OSP）工艺则提供可焊性保护层，成本较ENIG低20%。
线宽线距：智能手机主板线宽已达3mil（0.075mm），线距2mil（0.05mm），较十年前缩小50%。
三、功能层：信号传输与制造保障
电路板包含十余种功能层，核心层包括：
信号层
多层板中，信号层数量可达30层（Protel DXP软件支持），中间层用于高速信号走线，顶层/底层用于元器件放置。5G基站PCB采用20层以上设计，层间介质厚度控制精度达±1μm。防护层
阻焊层采用液态感光油墨，固化后硬度达3H，可承受260℃回流焊3次而不脱落。丝印层字符高度需≥0.8mm，以确保可读性。电源层
采用2oz（70μm）厚铜设计，电流承载能力达5A/mm2，较1oz铜提升2倍。在服务器主板中，电源层与地层需保持0.2mm间距，形成低阻抗供电网络。
四、元器件：功能实现的微观单元
电路板搭载的元器件可分为被动元件与主动元件：
被动元件
电阻：0402封装（1.0×0.5mm）电阻阻值精度可达±0.1%，功率密度达1W/mm2。
电容：MLCC电容容量密度达100μF/mm3，ESR（等效串联电阻）较钽电容低80%。
电感：一体成型电感Q值达100，较传统绕线电感提升3倍。
主动元件
集成电路：BGA封装芯片引脚间距0.4mm，焊球直径0.25mm，需采用X-Ray检测确保焊接质量。
功率器件：SiC MOSFET导通电阻较Si器件降低80%，适用于800V高压平台。